岗位职责： 1.消费电子 / 医疗设备的壳体整机堆叠、壳体结构、屏幕 / 主板 / 电池固定结构设计，确定材料（塑胶 / 钣金 / 压铸）与工艺； 2.熟练 CAD/3D 建模，可输出开模图纸、结构 BOM、工装配合，ANSYS 做强度 / 模态 / 散热仿真，输出 2D 工程图； 3.手板测试、可靠性验证（振动 / 跌落 / IP 防护），跟进试产、结构装配问题整改、模具对接、导入量产。
2026
07-17
岗位职责： 1.整机STM32固件BSP开发：多路MEMS传感器阵列、24bitADC同步采集、IMU/NTC/RTC/BLE5.3驱动开发，管控DMA、中断、低功耗，消除采样偏移抖动； 2.C语言定点实现轻量化脉搏算法：带通/工频滤波、滑动基线、多通道择优融合、运动伪影、量程保护，无浮点依赖； 3.设计分时间断采样、RTC双授时休眠机制，保障设备24小时续航； 4.搭建BLE分包校验传输协议，双向对接移动端，解决数据丢包、断连； 5.硬件联调，完成阵列温漂、通道一致性出厂校准，开展稳定性、功耗整机测试； 6.遵循二类医械规范管理固件版本、加密存储，区分两种工作模式，不输出血压数值； 7.输出驱动、算法、校准、低功耗全套开发文档。
2026
07-17
岗位职责： 1.负责公司MEMS压力传感器、MEMS气体传感器的芯片级封装、器件封装、模组封装全流程开发，独立完成封装结构设计、仿真、工艺方案落地。 2.负责MEMS腔体封装、金属TO封装、陶瓷封装、晶圆键合、玻璃浆料键合、真空气密封装、模组灌封防水等全品类封装设计与工艺开发。 3.独立完成封装结构建模、热应力仿真、结构可靠性分析，输出封装图纸、3D模型、基板文件、BOM、工艺规范文件。 4.负责外协封测厂对接、工艺参数导入、试产跟进、良率提升、异常分析、失效复盘，主导外协封装全过程管控。 5.负责传感器模组、整机部件的密封封装、灌封工艺、气路密封结构优化，解决产品温漂、应力漂移、漏气、分层、防水失效等封装类问题。 6.建立公司MEMS封装技术体系、标准化工艺文件、可靠性测试规范，支撑产品车规、工业、计量级可靠性要求。 7.协同芯片设计、芯片工艺、结构、硬件、测试团队，完成从裸芯片→器件→模组→整机的封装技术闭环落地。
2026
07-17
岗位职责： 1.协助技术负责人统筹产品类项目全链条工作： 2.负责项目立项申报材料编制、各级评审会务统筹与整改跟进； 3.优化产品技术方案，推动技术成果落地转化； 4.出差提供现场产品技术调试、问题支撑； 5.统一管理项目产品技术资料，沉淀标准化技术文档； 6.完成各类产品项目配套协调辅助工作。
2026
07-17
