高级封装工程师
发布时间：
2026-07-17
来源：
岗位职责：
- 负责公司MEMS压力传感器、MEMS气体传感器的芯片级封装、器件封装、模组封装全流程开发，独立完成封装结构设计、仿真、工艺方案落地。
- 负责MEMS腔体封装、金属TO封装、陶瓷封装、晶圆键合、玻璃浆料键合、真空气密封装、模组灌封防水等全品类封装设计与工艺开发。
- 独立完成封装结构建模、热应力仿真、结构可靠性分析，输出封装图纸、3D模型、基板文件、BOM、工艺规范文件。
- 负责外协封测厂对接、工艺参数导入、试产跟进、良率提升、异常分析、失效复盘，主导外协封装全过程管控。
- 负责传感器模组、整机部件的密封封装、灌封工艺、气路密封结构优化，解决产品温漂、应力漂移、漏气、分层、防水失效等封装类问题。
- 建立公司MEMS封装技术体系、标准化工艺文件、可靠性测试规范，支撑产品车规、工业、计量级可靠性要求。
- 协同芯片设计、芯片工艺、结构、硬件、测试团队，完成从裸芯片→器件→模组→整机的封装技术闭环落地。
任职要求：
1、工作经验
- 本科及以上，微电子、封装、材料、机械、半导体相关专业，2年以上MEMS传感器封装经验。
- 必须同时具备封装设计+封装工艺复合能力，不接收纯设计、纯工艺单一方向人员。
- 熟悉MEMS特殊封装工艺：玻璃浆料键合、真空气密、晶圆键合、TO/陶瓷腔体封装、灌封密封。
- 可独立完成封装结构设计、应力/热仿真，熟练使用CAD/SolidWorks等结构设计软件。
- 熟悉外协封测流程，具备对接外部封测厂试产、良率改善、问题分析经验。
- 熟悉传感器模组封装、防水密封、器件集成封装，能够覆盖芯片、器件、模组全层级封装工作。
2、工作技能
- 熟练SolidWorks/AutoCAD建模出图，会ANSYS热、应力仿真，能输出封装基板、结构图纸与BOM；
- 精通玻璃键合、气密焊接、灌封等MEMS特种工艺，可对接外协封测厂试产、良率改善、失效分析；
- 熟悉封装材料选型、可靠性试验方案，可协同芯片、结构团队完成产品封装全流程落地。
3、其他
- 有MEMS压力传感器、气体传感器、计量类传感器（水表/燃气表/流量计）封装经验者优先。
- 了解温度、压力、流量计量器件可靠性要求，熟悉温循、湿热、气密、振动、疲劳等可靠性测试者优先。
- 具有良好的沟通能力。
