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解决方案智芯MEMS传感器具有体积小、灵敏度高、精度高、性价比高、长期稳定性好、工作温度范围宽、功耗低等优点。可广泛应用于工业、汽车、摩托车、医疗、手机及消费电子类等多个行业。公司可提供MEMS传感器芯片、传感器调理芯片、传感器模组以及芯片解决方案。
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关于我们
About Us
关于我们
根据客户需求，进行新产品研发及合作，帮助客户缩短研发周期
北京智芯传感科技有限公司
北京智芯传感科技有限公司成立于2018年9月，是一家致力于MEMS传感器研发、生产及销售的高新技术企业。公司以北京大学MEMS研发团队为技术依托，以京津冀国家技术创新中心成果转化机制为平台，拥有多项自主研发专利，技术力量雄厚，核心研发人员均具有研究生及以上学历，并具有多年MEMS相关领域从业经验。公司具备完整的生产能力，目前已拥有两条自主研发的自动化生产线，年产量超5000万只。2021年4月公司获得ISO9001认证，为产品品质提供进—步保证。
智芯MEMS传感器具有体积小、灵敏度高、精度高、性价比高、长期稳定性好、工作温度范围宽、功耗低等优点。可广泛应用于工业、汽车、摩托车、医疗、手机及消费电子类等多个行业。公司可提供MEMS传感器芯片、传感器调理芯片、传感器模组以及芯片解决方案。并可根据客户需求，进行新产品研发及合作，帮助客户缩短研发周期。
公司成立于2018年9月
年产量超5000万只
拥有100人核心研发人员
发展历程
development path
公司的六大核心技术并实现首个Sensor & ASIC集成
Sensor压力感应膜技术
低至2μm超薄压力敏感膜设计与制作工艺。
温度标定控制技术
温度标定与模拟技术
高精度AD设计
采可变速率的多阶结构。在1Hz~ 10Hz的采样速率下，通过可变超采样速率可以实现不同的有效数字位。
Sensor和ASIC集成技术
由原有的压力感应膜、IC分别流片、再进行叠层封装技术，直接进化到同步流片集成模式，解决MEMS感应膜与IC工艺兼容性。
开口塑封技术
改进注塑头结构,实现开孔结构；注塑材料改性，降低本身的应力；密闭性，封装应力尽量小。
应力隔离结构技术
芯片应力隔离结构设计工艺降低塑料封装料对压力计性能的影响。
自动化产线
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